要文快报！于东来再谈帮扶行动：从竞争到合作，推动中国商业生态转型

于东来再谈帮扶行动：从竞争到合作，推动中国商业生态转型

北京讯（记者 XXX）知名民营企业家、胖东来创始人于东来近日再度谈及他发起的大型企业帮扶行动，称希望以此推动中国商业生态的转型升级，并呼吁中国企业家们转变思维，化竞争为合作，携手共创美好未来。

于东来表示，他发起帮扶行动并非出于商业目的，而是希望将胖东来多年积累下来的经验和理念分享给更多企业，帮助他们走出困境，实现可持续发展。他指出，当今中国商业环境正处于剧变之中，传统商业模式遭遇前所未有的挑战，许多企业面临着转型升级的压力。

在帮扶过程中，于东来团队发现，许多企业之所以陷入困境，并非能力不足，而是理念和模式出现了偏差。他强调，企业经营本质上是为社会创造价值，只有将顾客和员工放在首位，才能获得长远发展。

于东来呼吁中国企业家们摒弃过去那种唯利是图、一味竞争的旧思维，树立起合作共赢的理念。他表示，企业之间应该相互扶持，共同进步，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

于东来的帮扶行动已经取得了初步成效，多家企业在接受帮扶后焕发了新的活力。他表示，将继续致力于推动中国商业生态的转型，并呼吁更多企业家加入到他的行列中来。

于东来的帮扶行动不仅为陷入困境的企业提供了宝贵的帮助，也为中国商业转型升级提供了新的思路。他的倡议得到了许多企业家和专家的积极响应，相信在大家的共同努力下，中国商业将迎来更加美好的未来。

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台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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